央广网上海12月12日消息(记者傅闻捷)昨天(11日)上午, “首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海开幕。
开幕式上,中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学表示,2018年全球半导体市场继续保持快速增长态势,中国集成电路产业依然保持高速增长。半导体产业是一个国际化非常高的产业,任何一个国家和地区不可能包打天下,一定是采取开放、包容的姿态,互相取长补短,才能实现共赢。中国半导体行业协会将秉承开放、合作的理念,努力为行业搭建合作交流的平台,为政府服务、为产业服务、为企业服务。
美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官Matt Murphy表示,美国半导体行业协会囊括了美国半导体产业近9成的从业企业,通过鼓励开放、公平的实践活动,推动创新、扩大市场。中美之间有大量合作,涉及许多全球半导体产业的关键企业。中国是世界上增长最快、规模最大的单一半导体成品市场,去年需求占全球半导体市场的三分之一。为了促进产业繁荣,中美双方需要携手合作,共同维护全球半导体市场的开放、公平、尊重与合作。
除昨天主论坛外,今天还将举办六场分论坛:集成电路设计技术与创新论坛、先进封装技术创新论坛、集成电路产业链创新发展论坛、半导体产业投资与创新论坛、2018年海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛、RISC-V创新应用暨开发者论坛。分论坛突出专业,专注特色,为新技术、新产品落地和产业链协同合作搭建平台。
与大会同期举办的第十六届中国国际半导体博览会(IC China 2018),是半导体领域最顶级的展会活动之一,共设立半导体设计、半导体制造封测、设备材料、创新应用、分立器件、高端芯片和推广应用六大展区,参展企业达200多家。紫光集团、华润微电子、大唐电信等IDM企业,中芯国际、华虹宏力、华力、和舰等晶圆代工企业,长电科技、华天集团、通富微电、晶方半导体等封测企业,北方华创、电科装备、中科飞测等设备企业,以及罗德与施瓦茨、东京精密、住友电木等国际公司,日月光集团、联发科技等台资公司携IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业的创新成果集中亮相展会。