央广网上海10月14日消息（记者傅闻捷）今天上午，第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕。
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，上海市人民政府副秘书长陈鸣波，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学出席开幕式并致辞。美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson（傑克信）特别发来视频致辞。开幕式由中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立主持。
大会现场（本文图：央广网发 主办方供图）
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在致辞中表示，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，目前是新基建的基石，是信息社会的粮食。
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东
杨旭东指出，我国集成电路产业发展已经驶入了快车道，年均复合增长率超过20%。2019年，我国集成电路产业规模实现7000多亿元，同比增长15.8%。这与国务院下定决心、地方政府保持恒心、集成电路产业找准重心、产业链上下游各环节团结一心是分不开的。
对于中国集成电路产业发展，杨旭东表示，即使在疫情的影响下，我国半导体产业依然保持增长态势，体现了极强的发展韧劲。制造、封测、装备、材料全产业链能力也在不断提升，跨学科、跨领域、跨区域协同创新日益活跃。
上海市人民政府副秘书长陈鸣波在致辞中指出，近年来，上海集成电路产业实现了长足发展。上海IC设计、制造、装备、材料、封测等领域的发展在全国名列前茅。
上海市人民政府副秘书长陈鸣波
陈鸣波介绍说，目前，上海已经集聚了超过600家半导体企业，累计完成投资超过3000亿元。自2016年以来，上海的工业增长率在17%左右。与此同时，上海市政府十分注重IC行业人才培养和吸引，人才集聚度约为40%。陈鸣波表示，随着户口政策的开放，人才集聚度还会进一步提高。
中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学
中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学表示，虽然，疫情对终端需求、物流等领域造成了一定负面影响，从而影响了半导体行业的发展。不过，线上办公、视频会议、网络授课等新兴应用需求的兴起也为半导体产业发展带来了新机遇。
美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson（傑克信）
美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson（傑克信）表示，半导体行业依靠全球市场和全球供应链而蓬勃发展，产业需要开放贸易与持续创新，这既是产业健康发展的基石，也是消费者继续享受科技福祉的必要前提。
傑克信强调，半导体产业是全球性的，没有一个国家能够独立于整个产业链。中国政府恪守承诺，坚定不移地实行开放政策，稳定对外贸易和投资，这一做法笃定了外资企业的信心。
中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长、芯创智（北京）微电子有限公司董事长吴汉明
在上午的开幕演讲环节，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长、芯创智（北京）微电子有限公司董事长吴汉明表示，集成电路产业发展除了需要巨大的资金和人才以外，还需要突破战略性壁垒和产业性壁垒。应对措施包括拥有相对可控的产业链和专利库。
中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立
中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立表示，随着资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧，当前全球集成电路产业已经进入到发展的重大转型期和变革期。
张立认为，未来，5G、人工智能、智能汽车等新兴领域将成为半导体市场发展的重要驱动力。预计到2030年，全球半导体市场的规模有望达到一万亿美元，市场前景非常广阔。
美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰·纽菲尔通过视频向与会嘉宾介绍说，如今，半导体行业正面临独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情的侵袭、反全球化浪潮和相关的经贸脱钩风险不断上升等。近年来，美国半导体企业已将收入的五分之一用于应对研发挑战，仅2019年的研发成本便接近400亿美元。
此外，紫光展锐（上海）科技有限公司执行副总裁周晨，默克中国总裁兼高性能材料业务中国区董事总经理Allan Gabor (安高博)，上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁周卫平等嘉宾，就集成电路未来发展趋势和挑战做了展望和分析。开幕演讲环节由上海市经济和信息化委员会副主任傅新华主持。
为了突出专业、技术特色，聚焦当前行业热点，本次大会除主论坛外，10月15日还将举办六场分论坛，以及一场高峰论坛，分别是：5G芯片论坛、半导体产业链创新论坛、智能网联汽车芯片论坛、半导体知识产权发展论坛、长三角集成电路创新发展论坛、RISC-V创新应用论坛以及国产芯动能高峰论坛暨飞腾平台全栈解决方案白皮书及全生态图谱发布会。
与大会同期举办的第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）将在上海新国际博览中心举办，展出面积超过15000平方米，参展企业超过200家，预计观展人数将超过2万人次。展会共设置半导体分立器件、高端芯片、半导体设计、半导体设备材料、半导体创新应用、半导体制造及封测6大展区，通过多种形式展示集成电路产业发展的成果，展示集成电路领域的新技术、新产品、新服务。
集成电路龙头企业参展踊跃，已有紫光集团、中芯国际、中微半导体、东京精密、迪思科、联发科、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、大唐电信、天水华天、江苏长电、通富微、宁波江丰、积塔半导体、燧原科技、上海微电子、北方华创、华海清科、和舰、长晶科技、盛美半导体、爱博精电等200余家企业确认参展，更有来自北京、上海、天津、深圳、陕西、苏州、无锡、南京、山东及韩国等国家和地区的企业组团前来参展。
展会同期还举办了产业应用对接会、产业游学暨招聘会、城市主题日等丰富的现场活动。产业应用对接会邀请到长鑫存储技术有限公司、华润微电子有限公司、长江存储科技有限责任公司采购部负责人坐镇现场，与杭州长川科技股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、苏试宜特（上海）检测技术有限公司、纳瑞科技（北京）有限公司、无锡市奥斯韦特科技有限公司、HEALTHRIAN Co.,LTD、福建雅鑫电子材料有限公司等展商现场交流，实现精准对接，最大程度为供需双方节省沟通成本，实现双赢。
为了帮助产业吸引更多的半导体优秀人才，IC China 组委会携手上海市集成电路行业协会、摩尔人才云积极搭建半导体业界以及各大院校之间的合作平台，本届活动吸引恩智浦、商汤、格科、华虹宏力、环旭、博通、乐鑫、安集、积塔、盛美、兆易创新、艾为、联发科、Edwards、寒武纪、晶晨、科天、cadence,长江存储等19家企业HR现场发布招聘需求，来自复旦大学、同济大学、华东师范大学、上海大学、上海电力大学、上海应用技术大学、上海交通大学、上海理工大学、上海应用技术大学、中国科学院大学等600余名专业对口学生通过“就业指导”以及“安排学生实习、就业、参观”等项目，促进产学研交流，提升学生对半导体行业的了解，吸引更多专业人才加入到半导体产业的创新和持续发展中。
此外，本届展会还将重点推出城市主题日，以“创芯西安·共创未来”为主题的西安市集成电路产业合作交流会将展示西安市集成电路产业良好投资环境，推介西安市优惠政策和在集成电路产业的行业影响力，全面提升西安市集成电路产业头部企业招引力度。
